Chipsets comerciales más utilizados

Intel 

Intel Corporation es el mayor fabricante de circuitos integrados del mundo​ según su cifra de negocio anual.​ 



AMD 

Advanced Micro Devices, Inc ,AMD es el segundo proveedor de microprocesadores basados en la arquitectura x86 y también uno de los más grandes fabricantes de unidades de procesamiento gráfico.




                                                                                  NVIDIA 

Nvidia Corporation es una empresa multinacional especializada en el desarrollo de unidades de procesamiento gráfico y tecnologías de circuitos integrados para estaciones de trabajo, ordenadores personales y dispositivos móviles.






En momentos actuales los chipsets mas vendidos y usados son dos el Intel Z790 y el AMD X670E

AspectoIntel Z790AMD X670E
Plataforma / SocketLGA 1700AM5
Compatibilidad de CPUIntel Core 12ª, 13ª y 14ª generaciónAMD Ryzen Serie 7000
Soporte de memoriaDDR4 y DDR5 (según placa base)Solo DDR5 (compatible con AMD EXPO)
Líneas PCIe disponiblesPCIe 5.0 (limitado para almacenamiento según placa). PCIe 4.0 y 3.0 desde el chipsetPCIe 5.0 para GPU y SSD. Muchas líneas PCIe adicionales desde el chipset
Conectividad USBHasta USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps)Hasta USB 4 y USB 3.2 Gen 2 (dependiendo del fabricante)
Puertos SATAHasta 8 puertos SATA 3Hasta 8 puertos SATA 3 (según placa)
OverclockingSí, soportado (placas serie Z)Sí, soportado (CPU + memoria EXPO)
Conectividad adicionalWi-Fi 6E, Ethernet 2.5G (según tarjeta madre)Wi-Fi 6E, Ethernet 2.5G ó 10G (según fabricante)
Ventajas principalesGran compatibilidad con memorias (DDR4 y DDR5). Buen equilibrio entre rendimiento y precio. Madurez de plataforma.Máxima expansión PCIe 5.0. Preparado para futuro. Gran rendimiento con Ryzen 7000.
Desventajas principalesMenos líneas PCIe 5.0 que AMD. Dependencia del diseño de la placa para aprovechar todas las funciones.No es compatible con DDR4. Placas base más costosas. Mayor consumo en conjunto.
Uso recomendadoGaming, productividad, equipos de gama media-altaWorkstations, gaming extremo, creadores de contenido, equipos de gama alta

 


Especificaciones Intel Z790 

Características básicas
Fecha disponibilidad20 de octubre de 2022
Precio de lanzamiento57 $
Consumo6 W
Litografía10 nm Intel
Tamaño del paquete (an. × al.)28 × 25 mm
Chipset
ZócaloLGA 1700
Soporte FDI
OverclockingCPU + GPU + Memoria
Conexión CPU y PCIe
Velocidad bus16 GB/s
Interfaz busDMI 4.0
Canales PCIe 3.08
Canales PCIe 4.020
Conectividad
N.º pantallas4
WifiWi-Fi 6E
SATA 38
Máx. conexiones USB14
USB 2.0hasta 14
USB 3.0hasta 10
USB 3.1hasta 10
USB 3.2hasta 5
RAID0, 1, 5, 10
Memoria
Memoria máx.128 GB
TipoDDR4/DDR5
Velocidad3200/5600 MHz

Especificaciones AMD X670E 

Características básicas
Fecha presentación29 de agosto de 2022
Consumo14 W
Litografía6 nm TSMC
Chipset
ZócaloAM5
OverclockingCPU+GPU+RAM
Conexión CPU y PCIe
Canales PCIe 4.020
PCIe de CPU para tarjeta gráfica16× PCIe 5.0
Conectividad
SATA 38
USB 2.0hasta 4
USB 3.0hasta 10
USB 3.1hasta 12
USB 3.2hasta 2
RAID0, 1, 10
Memoria
Memoria máx.128 GB
TipoDDR5
Velocidad5200 MHz

Comentarios

  1. Es interesante como se dividen en diferentes gamas y cada 1 en esos resuelve las respectivas necesidades de cada usuario

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  2. Oye creo que publicaste una versión incompleta, solo aparecen los chipset comerciales mas utilizados.

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